SiP/SoC P-Series Pyramid 探针卡通过强化生产能力、减少维护和提高良率（凭借很大的多 DUT 探针表面、永久性的探针对准、上佳的电性能和长寿命来实现）以降低您的拥有成本。SiP/SoC P-Series 专为焊盘和倒装芯片焊凸而设计，在晶片分拣时实现了大规模 IC 的全速测试。低电感电源、接地触点和受控阻抗信号线提供了优于大多数 IC 封装的电性能。全速晶片分拣降低了废品率并实现了 KGD 发运。

特点

• 至探针针尖的高带宽微带传输线保证了性能，并确保了低信号损失。
• 低接触电阻和低电感探针针尖的一致性为准确并且可重复的高速数字和模拟测量提供了保证。
• 低维护工作量和永久性的探针针尖放置改善了试验台的正常运行时间，从而降低了拥有成本。